新一期英国《天然》杂志刊登研讨报告说，现在出产电路板时，一般是先依据设计图做出模板，然后采纳蚀刻等方法，像印刷图书相同在整块半导体芯片上印制出电路。而美国哈佛大学等组织研讨人员用金属锗制成只要10纳米宽的细微电线，然后将它们“织造”成电路并粘贴到硅资料芯片上，制成电路板。

　　领导研讨的查尔斯·利伯说，选用纳米级电线建立成的电路看起来“就像纱网相同”。经过这种技能制成的电路板现已能够完成在960平方微米的面积上散布496个可编程的晶体管，能够被用来进行加减法和根本的逻辑运算。此外，研讨人员还完成了用这样一个电路去操控和驱动另一个电路，这意味着能够经过电路叠加构成更大规划的电路。

　　不过也有专家以为，现有的印制电路板技能现已很先进，能够在一块芯片上集成上百万个晶体管，选用纳米等级电线建立电路的技能还需要愈加小型化，才能与现有技能竞赛。但利伯等人以为，本次研讨不只供给了别的一种制造电路板的思路和途径，且这种技能在某些方面也还具有竞赛力。比方经过这种技能制成的电路板与传统电路板比较更为节能，在那些功率较小的小型电子设备中具有使用远景。