根据新思界产业研究中心发布的《2023-2027年激光焊接设备行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，近年来，中国激光焊接设备行业发展前景广阔。一方面，激光焊接设备能有效解决铝合金热裂纹问题、提高铝合金焊接质量，在汽车车身铝合金加工领域应用良好。另一方面，中国凭借成熟的制造能力和广阔的消费市场，成为了消费电子生产大国，消费电子市场规模不断扩大，进一步带动激光焊接设备市场需求量上升。

　　此外，中国智能控制、信息传感、焊缝跟踪等技术的不断突破，推动了国内激光焊接设备高效化、自动化、智能化发展，激光焊接设备应用范围逐渐扩大，行业发展迅速。在此背景下，中国激光焊接设备市场规模不断扩大。2018年中国激光焊接设备市场规模为89.3亿元，2022年为176.5亿元，期间的CAGR为18.6%。预计到2025年，中国激光焊接设备市场规模将首次突破300亿元。

　　激光锡焊原理是利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚焦于焊接区域，激光辐射能转换成热能，熔化锡材，完成焊接。

　　近几年来，随着电子、数码以及终端类产业的高速发展与升级，越来越多的产品重要零部件向着小型化甚至微型化的趋势发展，高精细的加工方式需求在不断增大，作为精密焊接工艺的新技术，激光锡焊技术迎来了快速的发展。

　　与传统手工锡焊、自动烙铁锡焊设备相比，激光锡焊设备具有加热与冷却速度快、自动化程度高、功耗低、耗材少、寿命长、焊料利用率高、锡焊效率高、焊接效果好等优点，在汽车电子、半导体、消费电子、摄像头模组、PCB板、医疗机械、航空航天等制造领域应用较为广泛。

　　激光锡焊是PCB板焊接新兴技术，在国内科学技术快速发展以及现有工艺持续变革背景下，PCB板应用领域正不断扩展，进而带动其市场需求不断增加，2022年全球PCB总产值817.40亿美元，中国地区在2022年产值为436亿美元，全球占比53.3%。

　　锡焊是PCB板生产工艺中的必备环节，激光锡焊设备作为锡焊技术重要载体，其市场需求随之不断增加。

　　未来随着国内PCB、半导体、电子产业朝高端化、高精密化方向不断升级，其对精密锡焊技术要求也将不断升级，激光锡焊设备有望凭借其独特优势不断提高市场渗透率。

　　目前，市场上激光焊锡光源分为红外和蓝光两种，其中红外光源波长808-980nm，蓝光波长450-455nm。

　　精密锡焊主要集中微电子领域，例如极细同轴线与端子焊接、微型插件元件焊接、USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接、高精度的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等应用。在这些应用上，激光焊锡成为替代传统烙铁焊接的有效解决方案，可以大大提高批量产品的生产效率和质量。同时，在传统PCB板上插件元器件、导线、接线端子等无法使用SMT进行自动焊锡的场合，激光焊锡也有着良好的应用效果。

　　随着新能源、电动汽车等产业技术的突破，以及有色金属焊接、熔覆、精密锡焊等应用的不断导入，蓝光激光器市场正在快速扩大和增长，成为光电领域新的热点。