3月6日~8日，在新加坡·滨海湾金沙会展中心举办的亚洲光电博览会如期举办，微见智能携全系列产品亮相，展位号DA-01，欢迎业界朋友莅临展位观展交流。

　　应用领域：光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、军工、航空航天

　　多芯片应用：单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换；8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选

　　高柔性软件：功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换；

　　高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

　　广泛应用在：大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;

　　独有3绑头设计：贴装系统微见倚天剑高精度绑头系统，芯片上料微见屠龙刀，高精度绑头系统，基板转移微见屠龙刀高精度绑头系统；

　　具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

　　广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;

　　具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

　　高精度协同：3个高精度绑头协同工作，左绑头负责点胶/蘸胶，右绑头负责芯片蓝膜华夫盒上料，主绑头负责贴片，芯片贴装精度高于±3um；

　　高速度贴装：5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率；

　　高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

　　微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。

　　微见核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。微见拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。

　　微见智能将致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业，致力与全球企业建立合作伙伴关系！