专利摘要显示，本申请实施例公开了一种激光器芯片的退料管理方法、系统、电子设备及存储介质。该方法包括：接收激光器芯片的退料请求；确定激光器芯片的退料方案；退料方案包括贴片后退料以及打线后退料；贴片后退料包括芯片退料、热沉退料中至少一种，打线后退料包括芯片退料、热沉退料、金线退料中至少一种；基于退料方案，根据激光器芯片的芯片条码信息生成激光器芯片的退料信息，从而便可以直接通过激光器芯片的退料信息来执行对激光器芯片进行退料或报废，其不仅提高了激光器芯片的退料效率，而且避免了因人工操作而导致将合格的激光器芯片进行退料或报废，极大的降低了激光器芯片的生产加工成本。