光芯片，一般指光子芯片，是光模块中完成光电信号转换的直接芯片。光芯片是将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压时产生光束，光束进入硅片的波导，产生持续的激光束，激光束可以驱动其他硅光子器件。

　　光子能够对现有的电子芯片性能进行大幅度提升，解决电子芯片解决不了的功耗、访存能力和计算机整体性能等难题。更为重要的是，过去电子芯片主要应用于计算和存储领域，而光子芯片可以在信息获取、信息传输、信息处理、信息存储及信息显示等领域催生众多新的应用场景。可以说，信息时代的基础设施是电子芯片，人工智能时代将更多地依托光子芯片，光子芯片是未来新一代信息产业的基础设施和核心支撑。

　　在市场规模方面，2022年我国光芯片市场规模约为17.19亿美元，2015-2022年的CAGR达到14.93%，预计2026年我国光芯片市场规模有望扩大至29.97亿美元。在专利技术方面，2013-2021年，我国光子芯片技术领域专利申请量总体呈增长趋势。我国光子芯片技术领域专利申请量的峰值出现在2019年，达到50件；2021年，我国光子芯片技术领域专利申请量为47件。

　　在政策方面，2021年1月，工信部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，在光通信器件方面提出，重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。2021年3月，工信部发布了《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》，计划在国内适度超前部署“双千兆”网络，同步提升骨干传输、数据中心互联和5G承载等网络各环节的承载能力。2021年11月，工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级；统筹优化数据中心布局，构建绿色智能、互通共享的数据与算力设施；积极发展工业互联网和车联网等融合基础设施。《“十四五”信息通信行业发展规划》指明信息基础设施建设的目标，在规划目标落地的过程中，光芯片需求量也将不断增长。

　　产业研究院发布的《2024-2028年中国光芯片行业投资规划及前景预测报告》共十一章。报告首先介绍了光芯片行业的相关概述，接着分析了光电子器件发展状况，然后对中国光芯片行业发展环境、光芯片行业和典型下游应用市场发展做了详细分析，并介绍了光芯片技术的发展状况；接下来，报告对国内外重点企业经营状况进行了详细分析；最后，报告对光芯片行业投资项目以及投资状况作了详细解析，并对其未来发展前景进行了科学合理的预测。

　　本研究报告数据主要来自于国家统计局、工信部、产业研究院、产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对光芯片行业有个系统深入的了解、或者想投资光芯片相关行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。