公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。公司主营产品为高功率半导体激光器芯片,下游应用于工业及科研等领域,以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等,横向拓展至激光雷达及光通信领域,是国内首家具备VCSEL芯片量产化制造能力的IDM公司。
高功率半导体激光器主要作为光纤激光器泵浦源使用,目前国产替代进程加快,推动上游国产芯片需求。根据测算,乐观/中性/悲观情况下2023年我国激光器芯片市场规模分别8.12/7.85/7.57亿元,2026年分别可达17.37/16.78/16.18亿元,4年CAGR 27.9%。公司采用IDM模式,突破外延生长等多环节,产品与同业相比性能领先,且2020年在国内半导体激光芯片领域市占率约13.41%,仍有较大空间。
公司横向拓展激光雷达与光芯片领域,VCSEL芯片未来有望提供明显边际增量。VCSEL相比传统边发射激光器功耗低且光束质量好,多结VCSEL技术可有效弥补发光密度较低的缺陷,有望成为车用激光雷达的主流选择。目前车用激光雷达处于行业成长期,2022-2030 CAGR有望超过100%,公司VCSEL芯片可做到8结,已与国内主流汽车激光雷达厂商达成合作,有望打开长期新增长空间。此外,公司亦在光通信领域稳步迈进。
风险提示:技术升级迭代风险;研发失败风险;生产良率波动风险;客户集中度较高的风险;宏观经济及行业波动风险;市场竞争加剧风险;
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
球王会官方